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进入2026年，半导体市场迎来一轮覆盖面广 、力度强劲的涨价。不仅被誉为“全球半导体行业风向标”的存储器延续价格上涨态势 ，而且近期模拟产品、功率半导体分立器件 、被动元器件 、晶圆代工以及封测等细分领域厂商也接连宣布涨价 。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“本轮涨价是成本、供需等多方面因素共同作用的结果 ，半导体市场向上趋势有望延续 。 ”
在模拟产品领域，2月27日 ，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微 ”）通过公司官微发布的《价格调整通知函》称 ，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。经公司全面核算与审慎评估 ，决定对公司部分产品的价格进行适度上调 。希荻微方面表示 ，这次价格调整适用于3月1日及之后下达的采购订单 ，所有在该日期之前确认的订单 ，仍按原价格执行 ，不受此次调整影响 。
在功率半导体分立器件领域 ，2月26日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）相关负责人在互动易平台表示：“公司在春节假期前对公司的客户及合作伙伴发布了MOS（金氧半场效晶体管）产品价格调整事宜函。自2026年2月1日（含）起MOS成品售价在原价格基础上执行上调10%至20% 。 ”
在存储器领域 ，集邦咨询顾问（深圳）有限公司根据其最新产业调查于今年2月份全面上修了对第一季度DRAM（动态随机存取存储器） 、NAND Flash（闪存存储器）涨价幅度的预估 。该公司把第一季度常规DRAM合约价格较上一季度涨幅从1月初公布的增长55%至60% ，上修为增长90%至95%；将第一季度NAND Flash合约价格较上一季度涨幅从增长33%至38%，上修为增长55%至60% ，并称不排除仍有进一步上修空间 。
与此同时 ，被动元器件 、晶圆代工 、封测环节等领域也有企业对产品提价 。苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“成本端，黄金 、铜 、银等贵金属及封装材料价格大幅上涨 ，直接推高了生产成本；供给端 ，先进制程产能持续紧缺，尤其是高性能计算和人工智能相关芯片的产能供不应求；需求端 ，人工智能算力需求爆发式增长 ，带动从存储 、功率器件到模拟产品的全链条需求 ，供需缺口持续扩大 。这些因素叠加 ，共同推动了此轮覆盖面广、力度强的涨价潮 。 ”
展望后市 ，涨价具备一定的持续性。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“当前不少细分领域的涨价为底部反弹的开端 。从需求端来看 ，人工智能产业仍处于高速发展期，大型科技企业持续加大算力投入的计划将为半导体产品提供长期的需求支撑 。从供给端来看 ，先进制程产能的建设需要较长的周期 ，短期内难以形成大规模的新增产能，成熟制程产能的调整也需要一定的时间来匹配需求结构 ，供需缺口将在一段时间内持续存在 ，为涨价提供了支撑。 ”
中国银河证券股份有限公司发布的研报显示：“2025年12月，全球半导体行业实现789亿美元的销售额 ，环比增长2.7% ，同比增长37.1% 。从2025年半导体行业的整体表现来看，全球半导体销售额再创新高 ，同比增长25.6%至7917亿美元 。 ”研报认为 ，2026年国内外人工智能基础设施建设仍将继续保持强劲势头 ，同时国内方面 ，国产化率提升进程将坚定推进。
浙大城市学院副教授林先平向《证券日报》记者表示 ，半导体产业上行趋势初步显现 ，但全球产业链仍存在不确定性 。我国企业应积极把握机遇，在加大研发创新 、突破关键技术的同时 ，必须做好成本管控与供应链管理 。通过签订长期协议锁定关键原材料价格和产能 ，提升抗风险能力，同时 ，聚焦细分领域优势 ，加强产学研合作，抓住国产化率提升窗口期 ，实现稳健发展。
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